离线选择性波峰焊 在线选择性波峰焊 波峰焊

离线选择性波峰焊，适合进行小批量通孔焊接或返修。手持编程器与驱动器构成一个稳定、安全且高效的操控系统；锡炉与喷雾头固定，PCB进行X/Y/Z方向的运动，手持编程器中进行运行路径，运行速度的设定。驱动器控制X及Y方向步进电机运动，Z方向由气缸控制。红外线点配合编程器进行教学式编程，操作简单易学。氮气加热系统可加热氮气温度25--350度，减少氧化，提高焊锡流动性。可选配上喷雾喷嘴,实现助焊剂的点喷，单点可达直径5MM。助焊剂放置在压力容器内，保证助焊剂所受的压力稳定，不受助焊剂的多少影响。可选配焊接实时显示相机与显示器，可实时的监测焊接情况。
 
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流程概述：
 
操作人员手动放置PCB板到机器移动台上，按开始键，待安全光眼检测到人员手离开机器内部后，运动开始。移动台X,Y,Z移动PCB板在喷雾器上进行助焊剂涂覆，然后移动到预热区进行加热以活化助焊剂，然后在锡炉喷嘴上进行X,Y,Z的移动进行焊接。焊接完成后，移动台移至装卸PCB板处，人员取走PCB板并放新板以进行下一片板的焊接。
 
机器包括：
 
序号
名称
数量
运动控制系统
l手持编程器与运动控制卡
1套
 
l 电气控制系统（电器控制柜及控制系统）
l 触摸屏人机界面
l 全伺服移动平台X/Y/Z
选择性喷雾系统
l 韩国进口喷雾阀、助焊剂罐
1套
l 喷雾气控
预热系统
l 红外陶瓷预热
1套
选择性焊接锡炉
l 15KG锡炉，叶轮，流道，伺服系统
1套
l 焬炉**温**液位警报装置
l 焬炉温控系统
l 氮气在线独立温控系统
l 标配5个焊接喷嘴（1.5mm-5mm可选，或定做**喷嘴）
载板系统
l 手动调整机构
1套
l夹板机构
机器壳体
l机架及表面喷粉
1套
 
 
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机器概述：
Controlling system控制系统
●Portable hand-hold programmer with drivers form a stable and efficient system；with teaching & learning programming method, easy to study.
 手持编程器与运动控制器构成一个稳定、安全且高效的操控系统；采用示教编程方式，简单易学。
●Touchscreen & PLC controlling system, to set temperatures, on/off functions, alarm function etc.触摸屏与PLC控制，用于温度控制，各式开关功能，报警功能。
 
Motion system运动部件
●PCB movement in x,y,z direction. Under servo motor & ball screw driving system, meet very precision position ability
PCB依程序设定在X,Y,Z方向运动。三轴均采用伺服马达以及伺服驱动器，带动滚珠丝杆与线性导轨，保证良好的定位精度与重复精度。
Spray flux喷雾装置
● Flux spray system, only apply flux to the position required.
选择性喷雾装置，仅对需要助焊剂的位置进行涂覆。
● Flux contained in pressure tank, with a stable pressure flux performance is perfect.
助焊剂于压力罐内储存，在恒定的压力下，涂覆表现稳定。
● Standard equipped sprayer from Korea, can meet Dia10mm on PCB, it’s for wide area flux apply. Optional with drop jet nozzle from German, can meet dia3mm on PCB, it’s for customer who has strickly requirement about flux.
标配韩国喷雾头，可以达到直径10MM喷涂面积于PCB板上。可选德国喷射式喷嘴，可达到直径3MM喷涂面积于PCB板上，专为对助焊剂有严格要求的PCB板准备。
Preheat预热装置
● IR plate heater at bottom for preheating usage. Time & temperature can be set.
红外陶瓷发热板可设定预热时间与温度.
Soldering焊锡装置
● Servo driver & servo motor to control the wave’s height, provide a very stable wave.
伺服电机驱动波峰，提供稳定的波峰高度与流量。
● High quality wet wave nozzle, can stay around 2--3months life time.
高品质的波峰喷嘴，耐用达2--3个月。
● N2 heating system can heat N2 from 25--350c degree, reduce the solder dross generating meanwhile preheat the soldering pad.
氮气加热系统可加热氮气温度25--350度，减少氧化，提高焊锡流动性。
 
离线选择焊3
 
三、机器参数
 
Item机型
HRX-450
General整体
 
Operating power/Max power运行功率/总功率
1--3KW/5KW
PCB dimension PCB尺寸范围
50x50---450x450mm
Machine dimension机器尺寸
810*1100*1275mm
Net weight机器净重
150KG
Power supply电源
1PH 220V 50HZ
Air supply气源
3-5 bars
Exhausting required抽风
100M3/h
PCB Robotic Platform机器人平台
 
Axes of Motion运动轴
X, Y, Z
Motion Control运动控制
全伺服
Position Accuracy定位精度
+ / - 0.05mm
PCB upper clearance PCB板上空间
80mm
PCB bottom clearance   PCB板下空间
30mm
PCB positioning  PCB定位
自动侧压
Solder Management焊锡管理
 
Standard Solder Stations标准锡炉
1
Solder Pot Capacity锡炉容量
15 kgs
Solder Temperature Control锡温控制
PID
Heat-Up Time熔锡时间
45 Minutes
Max Temperature较高锡温
380 C
Solder Pot heater锡炉功率
3kw
Solder Nozzles焊锡喷嘴
 
MiniWave Nozzles喷嘴尺寸
Dia 2 to 8mm
Customized nozzle定制喷嘴
可提供
Nitrogen (N2) Inertion Management氮气管理
 
N2 Heater氮气加热器
standard equipped标配
N2 Temp PID Control Range氮气温度范围
0 - 350 C
N2 Consumption per Nozzle氮气消耗量
1.5m3/H/NOZZLE
Required N2 Purity  |  Oxygen要求氮气纯度
O2 < 20 PPM
Flux Management助焊剂涂覆
 
Spray Flux Nozzle助焊剂喷嘴
Mini spray fluxer, atomization type雾化细口喷阀
Flux Capacity助焊剂容量
1.2L
Flux Tank助焊剂罐
Pressure tank恒压罐
Controlling System控制系统
 
Program method路径编程
Portable programmer示教器
Controlling system控制部份
Touchscreen触摸屏
Typical Program Time通常编程时间
10 Minutes